【第一參賽人/留學人員】張源
【留學國家】英國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
項目總體方案: 在5G階段,廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)是重要的組成部分,2016年6月,3GPP國際標準化組織提出了NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)標準。創(chuàng)新維度致力于研發(fā)基于軟芯的5G物聯(lián)網(wǎng)芯片和modem解決方案,項目聚焦于5G物聯(lián)網(wǎng)的終端芯片領域。采用完全自主開發(fā)的NB-IOT協(xié)議棧配合通用架構的處理器,于2017年3季度開發(fā)出符合3GPP標準的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片。.項目創(chuàng)新點: 該方案是基于SDR(軟件定義無線電)為基礎的軟芯架構,相比于目前的硬芯為主的芯片架構,軟芯架構降低了芯片核心技術的研發(fā)門檻,并且在芯片定制化和產(chǎn)品迭代速度上具有傳統(tǒng)芯片無法比擬的優(yōu)勢。市場分析: 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)在國家政策的引導下,今年三大運營商都積極加快了建設步伐,其中中國電信在6月份全國建成NB-IOT網(wǎng)絡,對于推動物聯(lián)網(wǎng)的大發(fā)展具有強烈的示范作為,預計17—18年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從芯片,應用到云數(shù)據(jù)處理,都會極大的發(fā)展,全行業(yè)產(chǎn)值很快會超過1000億美元。競爭優(yōu)勢: 軟芯物聯(lián)網(wǎng)芯片方案經(jīng)過充分論證和技術驗證,產(chǎn)品已經(jīng)得到了市場認可,具有完全自主知識產(chǎn)權。同時,我們公司發(fā)揮人才第一戰(zhàn)略,團隊雖小但成員都極富經(jīng)驗,產(chǎn)品開發(fā)進度和綜合成本都遠遠優(yōu)于同類企業(yè)。此外,我們的軟芯方案在定制化市場上具有決定性的優(yōu)勢,這是同類企業(yè)所不具備的。項目進展: 2016年9月底率先完成了完全符合3GPP標準的物聯(lián)網(wǎng)測試終端樣機,并和大唐移動、愛立信的基站設備實現(xiàn)了網(wǎng)絡和終端的端到端互連和業(yè)務展示。我們計劃于2017年3季度推出第二代NB-IOT芯片,大大降低開發(fā)成本,廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)的測試以及項目應用領域。第三代NB-IOT芯片計劃于2017年年底推出,達到更低成本和更低功耗。
【展開】
【收起】