【第一參賽人/留學(xué)人員】聶輝
【留學(xué)國(guó)家】美國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第11屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
核心做光互聯(lián)芯片模組,可大幅提升數(shù)據(jù)中心GPU間的通信,幫助建立萬(wàn)卡集群。該產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)是晶圓級(jí)異質(zhì)集成,通過(guò)晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)光電芯片的摩爾定律,開(kāi)發(fā)更多市場(chǎng),同時(shí)高密度光電融合,具有低成本、高帶寬、低功耗的特點(diǎn)。
·產(chǎn)業(yè)前景:光互聯(lián)領(lǐng)域?yàn)樾屡d領(lǐng)域,中美兩國(guó)均非常重視,英偉達(dá)剛發(fā)布了第一款光互聯(lián)CPO產(chǎn)品,該產(chǎn)品將大幅提高計(jì)算集群的性能,因此該產(chǎn)業(yè)的前景非常遠(yuǎn)大
·競(jìng)爭(zhēng)分析:有很多新興企業(yè)參與到這一領(lǐng)域,競(jìng)爭(zhēng)激烈,但我們團(tuán)隊(duì)在光電融合及其產(chǎn)業(yè)鏈上有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)
·產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力:晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù),具備低成本、高性能的優(yōu)勢(shì),可實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)
·產(chǎn)品成熟度:已開(kāi)發(fā)一些關(guān)鍵技術(shù),今年將出產(chǎn)品demo,具備明顯的性能優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)
【展開(kāi)】
【收起】